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      集成電路的輻射發射EMC測試

      發布時間:2019-06-21 文章來源:本站  瀏覽次數:8585

      一、 概述

      集成電路的電磁兼容性正日益受到重視。電子設備和系統供貨商努力改進其產品以滿足電磁兼容規格,降低電磁發射和增強抗干擾能力。尤其是近年來集成電路頻率越來越高,整合的晶體管數目越來越多,集成電路的電源電壓越來越低,芯片特征尺寸進一步減小,但越來越多功能,甚至是一個完整的系統都能被整合在單一芯片中,這些發展使芯片級電磁兼容更加突出,F在,集成電路供貨商也必須考慮自己產品電磁兼容方面的問題。

       

      二、 TEM小室

      TEM小室提供了針對DUT的敏感度或者輻射發射的寬帶測量方法。TEM小室不像傳統天線具有帶寬、非線性相位、方向性以及極化方向等固有的限制。TEM小室時經過擴展的傳輸線,其中傳播來自外部或者內部源的橫電磁波。這種波由彼此正交的電場和磁場構成,波平面與其在小室或者傳輸線的傳播方向垂直。這種場時模擬阻抗為377Ω的自由空間中的平面場。TEM模式沒有低端截止頻率,這樣小室可以根據需要工作在盡可能低的頻率下。

       

      三、 測試方案

      目前,IEC61967標準用于頻率為150kHz~1GHz的集成電路電磁發射測試,包括以下六部分:

      ① 通用條件和定義(參考SAE J1752.1

      ② 輻射發射測量方法-TEM小室法(參考SAE J1752.3

      ③ 輻射發射測量方法-表面掃描法(參考SAE J1752.2

      ④ 傳導發射測量方法-1Ω/150Ω直接耦合法

      ⑤ 傳導發射測量方法-法拉第WFC

      ⑥ 傳導發射測量方法-磁場探頭

       

      測試配置:

       

      測試儀器包括:

      ① EMI接收機

      ER系列EMI接收機符合CISPR 16-1-1標準,集成了CISPR-AVG、CISPR-RMS、QPK檢波器,根據CISPR、EN、FCCMIL等標準進行電磁干擾測量,適用于家電、照明、汽車電子、醫療等行業的EMI測試。結合ETR上位機測量軟件、豐富的測試選配件,可進行精確的自動化測試。全系標配頻譜分析模塊和跟蹤信號發生器,滿足不同領域用戶的測試需求。

       

      ② 低噪放大器

          

       

      ③ TEM小室

       

      技術參數:

      頻率范圍: DC-1200MHz

      最大被測物尺寸: 6×6×1cm

      最大駐波比: 1.2:1

      射頻連接器: N

      最大輸入功率: 500

      被測物端口尺寸: 9.1×9.1cm

      小室尺寸: 15.2×9.9×33.8cm

       

      ④ 50Ω負載

      對于TEM小室,沒有連接到射頻測試儀器的50Ω端口,應使用一個50Ω終端負載進行端接,其在被測頻率范圍上的VSWR應當小于1.1

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